Para silang natural na "super tool" para sa ultra-micro machining. Ang single-crystal na brilyante ang pinakamahirap na bagay sa kalikasan, kaya napakatigas at hindi madaling masira. Kapag pinuputol, nananatili itong parehong laki, na siyang pundasyon para sa ultra-tumpak na trabaho. Ang gilid nito ay maaaring kasing liit ng isang nanometer, kaya maliit ang bahaging nahahawakan nito habang pinuputol. Nangangahulugan iyon ng mas kaunting puwersa at init ng pagputol, kaya ang materyal ay hindi nag-warp o napinsala ng init-perpekto para sa pagkuha ng sobrang makinis na mga ibabaw. Dagdag pa, hindi ito gaanong kuskusin, kaya gumagamit ito ng mas kaunting enerhiya, hindi dumikit dito ang mga chips, at maayos ang pagputol. Ganyan nito pinapanatili ang trabaho na tumpak at mataas ang kalidad.
Sa totoong paggamit, ang mga tool na ito ay gumagana nang maayos. Para sa mga optical na bahagi, gumagawa sila ng mga lente na sobrang makinis at perpektong hugis, na nagtutulak sa industriya ng optical. Sa mga semiconductor, kapag pinuputol ang mga silicon na wafer, ginagawa nila ito nang may mataas na katumpakan at maliit na pinsala, na tumutulong sa mga chips na maging mas maliit at gumana nang mas mahusay.
Ngunit may mga hamon din. Ang mga ito ay magastos upang gawin-ang pagkuha ng mga hilaw na materyales at pagpoproseso ng mga ito ay kumplikado, kaya hindi sila magagamit sa malaking sukat. Sila rin ay malutong; kung sila ay matamaan o masyadong malakas, maaaring maputol ang gilid, na gumugulo sa kanilang buhay at sa kalidad ng trabaho. At kapag nag-cut ng mga espesyal na materyales, ang kanilang pagganap ay kailangan pa ring maging mas mahusay.
